招标书16206--高精度贴片系统

各公司、厂商：

上海理工大学光电信息与计算机工程学院因学科建设需要，需购买高精度贴片系统，现网上公开信息，欢迎投标！

一、  招标项目名称

高精度贴片系统

二、  主要技术指标和要求

1、适用PCBA尺寸范围：不小于360毫米 X 360毫米；

2、可灵活装载固定形状规则电路板和不规则异形电路板，并配备下顶上压防板弯夹具；

3、可对CHIP、SOT、BGA、CPS、QFP、PLCC等细间距器件（引脚间距≥0.3mm）进行操作,最大支持器件尺寸不小于60×60mm，最小支持器件不大于3×3mm；

4、可对通孔类连接器（不小于250×100mm）、DIP-40、PGA插针阵列封装等各种PTH通孔插装器件进行操作；

5、投标设备应具有彩色摄像机视觉对位系统，摄像机变焦可调范围不小于72档，摄像机应自带可调照明系统；

6、投标设备应具有对位贴片压力控制功能，自动释放元件贴片压力1.5牛顿；

7、投标设备应提供配套的电脑主机和监视器。

三、  技术服务与交货要求：

1、交货期：合同签订后45个工作日内。

2、安装调试：卖方负责将货物送达到买方指定地点，完成现场安装和调试，至运行正常。

3、技术服务及培训：对买方操作人员进行免费培训，使买方人员达到独立使用和熟练操作的程度。

4、验收：卖方提供清单，由买方10个工作日内组织验收，卖方协助验收工作。

5、质量保证和售后服务要求：

（1）整机质保期为验收合格之日起12个月。质保期内，在正常使用的情况下出现故障，卖方接到买方通知后4小时内答复；如需卖方派人到买方现场维修调试，则卖方在48小时内派人到现场服务；

（2）质保期满后，终身保修，只收取零部件成本费。

四、  其他

本次招标限额20万，投标价格超过或等于20万皆为废标！

技术联系人：秦晓飞     电话：13466718616

招标截止时间： 2016年12月5日上午10:00（标书一式二份封存并注明招标号）

标书请寄：上海理工大学公共服务中心102室资产设备与实验室管理处（军工路516号，邮编200093）

联系电话（传真）：55272339

联系人：费老师

                                                    上海理工大学设备招标领导小组

                                                                2016年11月28日