集成电路专业举办技术论坛推进卓越计划实施[图]

10月29日，电子信息与电气工程学院微纳电子学系举办“IC测试与封装技术论坛”，来自泰瑞达、德州仪器、Sandisk、华进半导体封装先导技术研发中心等多家企业的高级经理和资深工程师围绕“半导体测试和封装”主题，为交大师生带来了五场精彩的技术讲座。上海交通大学教务处副处长、微纳电子学系付宇卓教授主持论坛。

付宇卓首先介绍了举办此次技术论坛的初衷，他提到测试和封装是集成电路产业链的重要环节，但因设备昂贵等各种因素限制，高校在测试等领域对学生的能力培养跟不上业界的需求，同时学生对测试封装在产业链中的重要性认识不够，他希望通过技术论坛，能让学生从业界一线工程师带来的报告中“汲取养分”。付宇卓还回顾了交大与泰瑞达、德州仪器等公司在“卓越工程师教育培养计划”方面所开展的合作及所取得的成效。

报告环节，泰瑞达公司的代表为学生全面分析了测试行业发展趋势和未来挑战；德州仪器公司代表围绕测试技术，结合实际工作提供了诸多测试案例；Sandisk公司的代表以大家常见的存储产品为例，介绍其测试与失效分析技术；华进半导体公司代表针对未来半导体封测先导技术，介绍“高速低密度光电封装集成技术”。报告嘉宾还与现场学生就职业定位、工程师素养培养等问题分享其经验体会。

“IC测试与封装技术论坛”是集成电路工程专业“卓越计划”实施活动，拓宽了学生视野，锻炼了学生工程思维方式。此次活动也得到了上海交通大学-德州仪器专业学位研究生实践基地的支持。