上观新闻：复旦开创第三类存储技术， 高速存储和长期储存优点得兼
写入速度比目前U盘快10000倍，数据刷新时间是内存技术的156倍，并且拥有卓越的调控性……
许多人生活中常用的两类存储器，往往“不共戴天”——一类是电脑里的内存，擦写速度快，可断电后数据无法保存；另一类是U盘，可长期保存数据，然而速度却慢了不少。速度和长期储存，这两者的优点能不能集成起来？科学家做到了，而这一集成背后，可能带来行业的大突破。
近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体“准非易失存储”原型器件，开创了第三类存储技术，解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。今天（4月10日）零点，相关工作以《用于准非易失应用的范德瓦尔斯结构半浮栅存储》为题在线发表于《自然•纳米技术》。
用于准非易失应用的范德瓦尔斯结构半浮栅存储。
数据存储新掌控：10纳秒写入速度 按需定制有效期
用科学术语来讲，目前半导体电荷存储技术主要有两类，第一类是易失性存储，例如计算机中的内存，掉电后数据会立即消失；第二类是非易失性存储，例如人们常用的U盘，在写入数据后无需额外能量可保存10年。前者可在几纳秒左右写入数据，第二类电荷存储技术需要几微秒到几十微秒才能把数据保存下来。
此次课题组研发的新型电荷存储技术，既满足了10纳秒写入数据速度，又实现了按需定制（10秒-10年）的可调控数据准非易失特性。这种全新特性不仅在高速内存中可以极大降低存储功耗，同时还可以实现数据有效期截止后自然消失，在特殊应用场景解决了保密性和传输的矛盾。值得一提的是，若将这一技术应用现有的电脑内存，在较高存储速度和较长保存时间的条件下，就无需高频刷新，对降低能耗也有至关重要的意义。相关论文发表前，国际评审专家这样评价：“所制造的器件非常复杂，对作者在制造工艺中的中‘鬼斧神工’技艺表示祝贺。 器件设计提升了范德华异质结构电子应用领域的最高技术水平。”
二维材料新组合：“开门”与“撞墙”间充分发挥丰富能带特性
“这项研究创新性地选择了多重二维材料堆叠构成了半浮栅结构晶体管：二硫化钼、二硒化钨、二硫化铪分别用于开关电荷输运和储存，氮化硼作为隧穿层，制成阶梯能谷结构的范德瓦尔斯异质结。”周鹏介绍，选择这几种二维材料，将充分发挥二维材料的丰富能带特性。“一部分如同一道可随手开关的门，电子易进难出；另一部分则像一面密不透风的墙，电子难以进出。对‘写入速度’与‘非易失性’的调控，就在于这两部分的比例。”
写入速度比目前U盘快10000倍，数据刷新时间是内存技术的156倍，并且拥有卓越的调控性，可以实现按照数据有效时间需求设计存储器结构……经过测试，研究人员发现这种基于全二维材料的新型异质结能够实现全新的第三类存储特性。2017年，团队发布了利用二维半导体的丰富能带结构特性解决电荷存储技术中的“过擦除”现象。在后续存储器研究中，研究人员发现，当利用二维半导体实现新型结构存储后，会有更多“奇异新特性”。
课题组专家介绍，二维材料发轫于石墨烯的发现，在平面内存在强有力的化学键键合，而层与层之间则依靠分子间作用力堆叠在一起。因此，二维材料可以获得单层的具有完美界面特性的原子级别晶体。同时它是一个兼有导体、半导体和绝缘体的完整体系。这对集成电路器件进一步微缩并提高集成度、稳定性以及开发新型存储器都有着巨大潜力，是降低存储器功耗和提高集成度的崭新途径。
