招标书16215--BGA返修台

各公司、厂商：

上海理工大学光电信息与计算机工程学院因学科建设需要，需购买BGA返修台，现网上公开信息，欢迎投标！

一、  招标项目名称

BGA返修台

二、  主要技术指标和要求

1、适用PCBA尺寸范围：不小于360毫米 X 360毫米；

2、加热系统要求底部为大面积加热，顶部可局部加热，不可使用加热喷嘴；

3、顶部要求采用暗红外加热器，功率不小于800W，最大加热尺寸不小于60mm*60mm；

4、底部要求采用暗红外加热器，功率不小于800W，最大加热尺寸不小于135mm*260mm；

5、底部的预热区能量级别可自由设定，可分成15档以上（含15档）；

6、采用全闭环系统控制，能够自动补偿温度变化，温度控制精度±1℃；

7、温度传感器通道数量不少于2个，其中需包含不少于一个是无线红外温度传感器通道，和不少于一个是热电偶传器通道；

8、返修台应内置控温焊台，并标配一把标准焊枪。

三、  技术服务与交货要求：

1、交货期：合同签订后45个工作日内。

2、安装调试：卖方负责将货物送达到买方指定地点，完成现场安装和调试，至运行正常。

3、技术服务及培训：对买方操作人员进行免费培训，使买方人员达到独立使用和熟练操作的程度。

4、验收：卖方提供清单，由买方10个工作日内组织验收，卖方协助验收工作。

5、质量保证和售后服务要求：

（1）整机质保期为验收合格之日起12个月。质保期内，在正常使用的情况下出现故障，卖方接到买方通知后4小时内答复；如需卖方派人到买方现场维修调试，则卖方在48小时内派人到现场服务、

（2）质保期满后，终身保修，只收取零部件成本费。

四、  其他

本次招标限额20万，投标价格超过或等于20万皆为废标！

技术联系人：秦晓飞     电话：13466718616

招标截止时间：2016年12月7日上午10:00（标书一式二份封存并注明招标号）

标书请寄：上海理工大学公共服务中心102室资产设备与实验室管理处（军工路516号，邮编200093）

联系电话（传真）：55272339

联系人：费老师

                                                    上海理工大学设备招标领导小组

                                                                2016年11月30日